Plat mikroporous ialah kepingan keluli tahan karat yang memaparkan tebuk kecil dengan diameter sama atau lebih kecil daripada ketebalan kepingan; dalam erti kata yang paling ketat, diameter lubang boleh sekecil 0.1 mm. Proses pembuatan utama termasuk penggerudian laser, goresan kimia, tebukan CNC, dan pemesinan nyahcas elektrik (EDM). Penggerudian laser menawarkan kelajuan pemprosesan yang tinggi dan sesuai untuk pengeluaran besar-besaran kepingan nipis (biasanya sehingga 30 mm tebal); etsa membolehkan diameter lubang berketepatan tinggi sekecil 0.08 mm; teknologi tebukan digunakan terutamanya untuk lubang pengeluaran besar-besaran dengan diameter antara 0.3 mm hingga 1.5 mm; dan EDM sesuai untuk memproses bahan kerja berbentuk tidak sekata. Kluster perindustrian yang berkaitan terletak di Shanghai dan Tianjin (laser), Anping di Hebei (goresan/menebuk), dan wilayah Jiangsu-Zhejiang (EDM).
Teknologi ini telah matang bersama permintaan perindustrian, dengan proses yang berbeza saling melengkapi antara satu sama lain dari segi kos, ketepatan dan senario aplikasi. Sebagai contoh, goresan mengelakkan isu seperti pengecapan burr dan tirus akibat laser, menjadikannya sesuai untuk peralatan penapisan ketepatan; teknologi tebukan memanfaatkan peralatan CNC untuk meningkatkan kecekapan dan memenuhi keperluan standardisasi dalam sektor seperti pemprosesan kimia dan penindasan bunyi. Plat mikroliang digunakan secara meluas dalam industri seperti bioperubatan, penapisan mekanikal (cth, penapis enjin), aeroangkasa, dan perkakasan elektronik; rintangan tekanan tinggi dan nisbah kawasan terbuka yang tinggi menyokong fungsi kritikal dalam instrumen ketepatan dan peralatan industri.